半導(dǎo)體引線框架（Lead Frame）主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。主要作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

半導(dǎo)體引線框架的功能：

1、對封裝器件起到支撐作用

2、防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；

3、使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。

半導(dǎo)體引線框架材料應(yīng)滿足以下特性：

1、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱；

2、低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；

3、足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450MPa，延伸率大于4%； 

4、平整度好，殘余應(yīng)力小； 

5、易沖裁加工，且不起毛刺；

6、成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。  

隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，半導(dǎo)體封裝材料市場也在不斷發(fā)展，人們對于終端設(shè)備的功能多樣化、輕薄小型化、智能化的需求，促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進(jìn)。因此如何保證電子產(chǎn)品的可靠性，也提出了更高的要求。

深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

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