助焊劑是電子制造業(yè)中最重要輔材的一種，它在電子裝配工藝中直接影響電子產(chǎn)品品質(zhì)與穩(wěn)定性。隨著電子工業(yè)飛速發(fā)展，助焊劑的需求量越來越大，標準變得越來越高。那么為了提高電子組裝品質(zhì)如何科學地選擇助焊劑呢？

首先需要了解助焊劑的主要配方構(gòu)成，助焊劑通常由活化劑、溶劑、表面活性劑和特定成份構(gòu)成。特定成份包含緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等，怎樣能在諸多的助焊劑中挑選一個合適匹配電子產(chǎn)品的助焊劑，滿足波峰焊焊接工藝使用，這就需要正確理解助焊劑其各項技術(shù)性能指標：

1、比重：助焊劑中溶劑載體與其它組分的密度差別比較大，助焊劑在存儲和使用環(huán)節(jié)中由于揮發(fā)作用而損失掉，導致比重的變化，故比重必要情況上可以體現(xiàn)助焊劑濃度的變化，故比重運用于生產(chǎn)中的管控指數(shù)。

2、PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應(yīng)，酸性越強PH值越低，助焊劑的去被氧化的能力則越強，但與此同時帶來的過反應(yīng)的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的高低應(yīng)與金屬材料敏感性相匹配，高精密焊接不適宜挑選酸性太強的助焊劑，或焊后必須做好及時清洗。

3、鹵素含量：鹵素有著較強的奪取電子的能力，少量的鹵素出現(xiàn)會使得助焊劑的可焊性大幅度提高，但鹵素的出現(xiàn)不但有環(huán)保壓力也會給商品的穩(wěn)定性導致必要直接影響。故助焊劑鹵素含量因應(yīng)用場景而定。

4、電化學遷移：電化學遷移也是對表面層絕緣電阻值的更進一步標準，在更惡劣的條件下了解助焊劑的表面層絕緣電阻。當然了此項指數(shù)亦越大對焊后產(chǎn)品越有利。

如何科學地選擇助焊劑？除以上性能參數(shù)的考量，還包含表面層絕緣電阻：表面層絕緣電阻的反應(yīng)的是助焊劑焊后產(chǎn)品穩(wěn)定性。銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性高低是對酸性強弱對基材直接影響的更進一步檢驗。另一方面還需結(jié)合裝配的電子產(chǎn)品的類型或技術(shù)要求，挑選合適的助焊劑，最終必須對所選助焊劑，做好試驗檢驗和合理有效評定，這才是能選擇到合適匹配的助焊劑。