在SMT貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中，由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因，在進(jìn)行錫膏印刷的過(guò)程中鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進(jìn)行SMT加工的錫膏印刷過(guò)程中總是會(huì)有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來(lái)依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進(jìn)行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會(huì)影響到后面線路板表面清潔甚至開口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移，所以對(duì)鋼網(wǎng)底部的殘留焊膏進(jìn)行擦洗是我們?cè)谶@一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。下面給大家簡(jiǎn)單分享一下鋼網(wǎng)底部擦洗的工藝。

水基清洗劑在電子制程中的應(yīng)用，有效解決電子生產(chǎn)制程中安全、環(huán)保、高效清潔問(wèn)題，水基清洗劑主要優(yōu)點(diǎn)：去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和爆炸。無(wú)毒無(wú)害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。

水基鋼網(wǎng)底部擦拭會(huì)影響焊接質(zhì)量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無(wú)機(jī)助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過(guò)清洗劑的活性組分通過(guò)親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標(biāo)有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對(duì)金屬材料的腐蝕性等。

在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，印刷機(jī)是用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備，故而鋼網(wǎng)底部擦拭工藝，在印刷機(jī)設(shè)備中有自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗功能配置(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)。

在實(shí)際作業(yè)中可根據(jù)需要進(jìn)行組合設(shè)置，在配套使用水基清洗劑時(shí)，工藝可進(jìn)行設(shè)置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網(wǎng)底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網(wǎng)底部徹底帶離即干燥。

故而對(duì)焊接不會(huì)帶來(lái)影響。