COB封裝技術(shù)是當(dāng)前LED顯示走向百萬級的必然選擇?。–OB封裝清洗）
一、COB封裝技術(shù)是當(dāng)前LED顯示走向百萬級的必然選擇
隨著LED向Mini/Micro方向發(fā)展，SMD技術(shù)應(yīng)用開始受限。其技術(shù)防護等級低、壽命短等缺陷開始暴露出來，尤其是在制造像素間距P1.2以下的顯示產(chǎn)品時，SMD封裝技術(shù)開始出現(xiàn)諸多無法克服的技術(shù)瓶頸。例如SMD技術(shù)無法滿足Mini LED顯示產(chǎn)品的面板級像素失控率要求。
COB(Chip On Board)封裝技術(shù)是一種無支架型集成封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動IC器件，而不需要任何支架和焊腳。
與傳統(tǒng)的SMD技術(shù)相比，COB技術(shù)能顯著地降低LED顯示面板的像素失效問題，同時還可以做到更小的點距，擁有更高的排列密度。
因此COB技術(shù)可以顯著提升LED顯示屏系統(tǒng)的像素密度和整體可靠性，為LED顯示的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品提供底層高階面板制造技術(shù)，是當(dāng)前LED顯示走向百萬級的必然選擇。
此外，在SMD和COB之間，還有多種支架型有限集成封裝技術(shù)，主要包括2in1、4in1、Nin1封裝技術(shù)。這種技術(shù)本質(zhì)是SMD和COB的混合體封裝技術(shù)，減少了支架引腳的數(shù)量，體現(xiàn)COB封裝集成化的思想，但無法真正擺脫萬級或十萬級的面板級像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間,會遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸問題。
除了COB技術(shù)外，封裝端還創(chuàng)新性的引入了倒裝工藝來實現(xiàn)更高發(fā)光效率、排列密度和可靠性。
二、cob封裝led電子屏的優(yōu)勢：
具體來說，cob封裝的led電子屏有以下幾個方面的優(yōu)勢：
防撞耐磨：由于器件不外露，cob封裝的led電子屏可以有效抵抗外界的撞擊、摩擦、震動等影響，不易出現(xiàn)死燈、掉燈等現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性 。
散熱快速：由于熱量直接通過印刷電路板散發(fā)，cob封裝的led電子屏具有較低的熱阻值和較好的散熱性能，可以有效降低工作溫度和光衰速率，延長了產(chǎn)品的壽命。
間距更?。河捎跊]有物理隔閡和外殼占用空間，cob封裝的led電子屏可以實現(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度，從而提高了顯示屏的分辨率和清晰度 。
光效更高：由于沒有鏡片和其他零件造成的光損耗，cob封裝的led電子屏可以實現(xiàn)更高的光輸出和光效比，從而節(jié)省了能源消耗和運行成本。
畫面更柔和：由于采用了面光源發(fā)光和啞光涂層技術(shù)，cob封裝的led電子屏可以有效抑制摩爾紋和炫光現(xiàn)象，減少了視覺疲勞和刺眼感，提高了觀看舒適度。
綜上所述，cob封裝的led顯示屏還是具有一定優(yōu)勢的。
三、cob封裝led電子屏的劣勢
當(dāng)您聽完商家的吹牛皮的介紹以后，知道了cob封裝的led電子屏雖然有很多優(yōu)勢，但也存在一些劣勢，主要有以下幾點：
成本較高：由于cob封裝的工藝復(fù)雜，設(shè)備投入大，生產(chǎn)效率低，所以cob封裝的led電子屏的成本較高，不適合大規(guī)模的市場推廣。
亮度不均勻：由于cob封裝的led電子屏是由多個單元組成的，每個單元的亮度可能會有差異，導(dǎo)致顯示屏的亮度不均勻，影響顯示效果。
維修困難：由于cob封裝的led電子屏是將器件完全密封在印刷電路板上，如果出現(xiàn)故障，很難進行維修和更換，需要更換整個模塊或整個顯示屏，增加了維修成本和難度。
兼容性差：由于cob封裝的led電子屏是一種新型的封裝技術(shù)，目前還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，不同廠家的產(chǎn)品可能存在兼容性問題，給系統(tǒng)集成和應(yīng)用帶來困難。
四、cob倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐櫇穸?，有效防止空洞產(chǎn)生。
以上內(nèi)容是對倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
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