國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)最大的歷史機(jī)遇(功率半導(dǎo)體器件清洗劑）
功率半導(dǎo)體作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，應(yīng)用覆蓋到從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以新能源車及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施為核心基礎(chǔ)，圍繞工業(yè)、智能電網(wǎng)、5G基站、變頻家電等下游需求共振，功率半導(dǎo)體器件行業(yè)處于高景氣周期。近年來國(guó)內(nèi)的功率器件上游代工制造已經(jīng)成熟，國(guó)產(chǎn)替代、全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)品技術(shù)迭代是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)最大的歷史機(jī)遇。
當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商正在經(jīng)歷幾大內(nèi)部的重要變化：
1)產(chǎn)品品類高端化：MOS領(lǐng)域，諸如新潔能等廠商的超結(jié)和屏蔽柵MOS器件營(yíng)收占比快速提升;IGBT和SiC方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi)聞泰科技、時(shí)代電氣、士蘭微等廠商均在不斷推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)和升級(jí)節(jié)奏，高端產(chǎn)品性能已能夠?qū)?biāo)海外龍頭。
2)下游應(yīng)用架構(gòu)優(yōu)化：當(dāng)前功率器件需求增長(zhǎng)最快的來源為新能源汽車、光伏、風(fēng)電等，同時(shí)由于這些領(lǐng)域較高的性能、穩(wěn)定性要求，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好，行業(yè)缺貨情況顯著，目前國(guó)內(nèi)功率器件領(lǐng)先廠商在新能源應(yīng)用的占比不斷提升，新能源占比的提升也有望反向推動(dòng)廠商的營(yíng)收增速和毛利率加快增長(zhǎng)。
3)晶圓產(chǎn)線向大尺寸升級(jí)：相較于6英寸和8英寸，12英寸產(chǎn)線具備更低的成本，更優(yōu)質(zhì)的工藝和更好的產(chǎn)品性能，當(dāng)前國(guó)內(nèi)聞泰科技、士蘭微、華潤(rùn)微等廠商紛紛布局12英寸產(chǎn)能，其他廠商也正在加快基于12英寸平臺(tái)的功率器件產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏，晶圓產(chǎn)線升級(jí)有望進(jìn)一步推動(dòng)廠商成本優(yōu)化，產(chǎn)品性能改良。
功率半導(dǎo)體器件主要有功率模組、功率集成電路（功率IC）和分立器件三大類。
其中，功率模組是將多個(gè)分立功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行模塊化封裝；功率IC對(duì)應(yīng)將分立功率半導(dǎo)體器件與驅(qū)動(dòng)/控制/保護(hù)/接口/監(jiān)測(cè)等外圍電路集成；而分立功率半導(dǎo)體器件則是功率模塊與功率IC的關(guān)鍵。
功率器件是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，是實(shí)現(xiàn)電壓、頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等功能的核心部件，主要包含二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。
二極管和晶閘管都屬于比較老的技術(shù)，由于技術(shù)相對(duì)比較成熟，附加值較低，正在逐漸被國(guó)際大廠拋棄。
而MOSFET和IGBT是目前最主要、價(jià)值含量最高、技術(shù)壁壘最高的功率器件，對(duì)應(yīng)的是中低壓與高壓大功率，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
功率器件QFN清洗：
針對(duì)各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利清洗劑，針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn)，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù)，水基清洗，選擇合科技，決不會(huì)讓您失望！
以上便是功率器件清洗劑廠家品牌,MOS管封裝(QFN) 介紹，希望可以幫到您！
上一篇：全球半導(dǎo)體企業(yè)前25名，無一家中國(guó)大陸企業(yè)
下一篇：集成電路關(guān)鍵制程材料濕化學(xué)材料也應(yīng)用于后段高端封裝領(lǐng)域的清洗
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請(qǐng)及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
