電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品-水基清洗劑清洗原理介紹

一、異丙醇/酒精的缺點

由于異丙醇/酒精最初并非為清洗用途而開發(fā)，與新型清洗劑相比它有許多缺點：

A.      閃點低至12℃

B.      清洗能力差

C.      用量大導致工藝成本高

D.     健康問題

E.      揮發(fā)性有機化合物質（VOC）含量高（100%）

1.閃點低

異丙醇和酒精是不含鹵素、蒸發(fā)快的溶劑，閃點相對較低為12℃。當工作溫度高于閃點溫度，一個小火星（電火花或明火）就足以使整個系統(tǒng)著火或導致爆炸。鑒于這樣的情況，即使是在室溫下操作也很危險。由于異丙醇/酒精的低閃點，必須使用防爆的昂貴清洗設備。對其的儲存和運輸都需要昂貴的額外防護。

2.清洗能力差

異丙醇對免洗助焊劑和焊錫膏的清洗能力很有限。尤其在用異丙醇/酒精清洗組裝件后，助焊劑殘留常常不能被徹底清除并導致“助焊劑殘留”

3.用量大導致工藝成本增高

清洗劑化學品的消耗主要來源于：

A.      蒸發(fā)

B.      使用壽命/負載能力

C.      操作/使用

異丙醇/酒精的高揮發(fā)性導致其在操作和使用過程中的蒸發(fā)損失大大超過新型清洗劑。異丙醇是一種非常簡單的溶劑，并非專為去助焊劑而研發(fā)，而酒精對助焊劑的溶解力也相當有限。由于異丙醇/酒精的負載能力很差，使其使用壽命有限并且換液頻繁，從而導致工藝成本全面上升。

3.健康問題

近年來對異丙醇的大量調查顯示異丙醇會誘導有機體突變。此外，吸入異丙醇蒸汽會導致倦睡和頭昏。間接暴露在異丙醇環(huán)境下對健康的潛在影響不容忽視。許多大型生產車間和辦公區(qū)域相連，這樣也會使辦公人員間接暴露在充斥異丙醇的空氣中。

4.揮發(fā)性有機化合物含量高

由于異丙醇的高揮發(fā)性，對二氧化碳排放有潛在影響。與溫室效應相關的問題也不能被忽視，使用者也可能因此而卷入與環(huán)境法規(guī)的沖突。由于這些缺點，越來越多的客戶開始尋求一種對健康、清洗表現和工藝成本各方面都有益的異丙醇替代品。

新型的異丙醇/酒精替代品

二、有兩種可靠的電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品：

1.新型溶劑

2.水基型清洗劑

根據不同的技術要求和產量，新型清洗劑可應用于各種批量清洗以及在線清洗設備中，例如超聲、噴流和噴淋設備。盡管這兩種替代品是為自動清洗工藝而研發(fā)的，但也可用于手工清洗。由于這些產品是專為去助焊劑的目的而研發(fā)的，它們與異丙醇和酒精的區(qū)別在于表現出更好的清洗效果。

三、PCBA清洗助焊劑水基型清洗劑的原理

?   清洗就是清除污染物的過程，主要是采用溶液清洗方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力，從而達到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。

四、電路板組件基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產生殘留物質，有相當優(yōu)秀的清洗效果。