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助焊劑使用說明和使用方法

發(fā)布日期:2023-03-29 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數:8784

助焊劑對于焊接工藝的作用是改善焊接性能、增強焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化,增強焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑對于焊接主要有減少氧化,改善電氣性接觸,甚至有助于焊錫流這3方面的好處。下面分享下助焊劑使用說明和使用方法。

助焊劑使用說明和使用方法

助焊劑的使用說明:

1、密封保存期限為半年,請勿冷凍保存該產品。最佳存儲溫度:18℃-25℃,最佳存儲濕度:75%-85%。

2、助焊劑長期存放后,在使用前應測量其比重,并通過添加稀釋劑來調節(jié)比重至正常。

3、溶劑類助焊劑為易燃之化學材料,應在通風良好的環(huán)境下作業(yè),并遠離火種,避免陽光直射。

4、助焊劑在密封罐中使用時,注意針對波峰爐的性能與產品的特性合理調整噴霧量及噴霧氣壓。

5、 助焊劑在密封罐中連續(xù)添加使用時,助焊劑中會有微量的沉淀物積累在密封罐底部,時間越長,沉淀物積累越多,有可能造成波峰爐噴霧系統堵塞,為了防止沉淀物對波峰爐噴霧系統產生堵塞,影響噴霧量及噴霧狀況造成PCB焊錫問題,就需要定期對密封罐、過濾網等噴霧系統進行清洗保養(yǎng)。建議一周進行一次,并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。

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助焊劑在焊接中的使用方法:

1、盡量不要一次性倒入太多的助焊劑,根據產量的多少添加補充。

2、每隔1小時需添加1/4稀釋劑,每隔2小時需添加適量助焊劑。

3、午、晚休息前或在停止使用時,盡量把助焊劑密封蓋好。

4、晚上下班前,要把盤里的助焊劑小心倒回桶里裝好,并用干凈的布清理干凈浸盤備用。

5、當用昨天使用過的助焊劑時,同時要補充1/4稀釋劑和兩倍以上未使用過的新助焊劑,讓昨天使用過的助焊劑充份使用完,以免造成浪費。

6、用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時請定期檢修空壓機之氣壓,最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、油污,使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結構和性能。

7、噴霧時須注意噴霧的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

8、錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。

9、過錫的PCB氧化嚴重時,請進行適當的前處理,以確保品質及焊錫性。

10、開封后的助焊劑應該先密封后再儲存,已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

11、報廢的助焊劑需請專人處理,不可隨意傾倒污染環(huán)境。

12、作業(yè)過程中,應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前,請保持干凈勿用手污染。

13、助焊劑涂布量根據產品的需求而定,單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min , 雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。

14、助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時,要注意控制助焊劑的比重,防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高,助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結構與性能。建議發(fā)泡使用2小時左右時檢測助焊劑比重。比重升高時,適量添加稀釋劑進行調整,比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。

15、助焊劑的預熱溫度,單面板板底建議溫度:75-105℃(單面板板面建議溫度:60-90℃),雙面板板底建議溫度:85-120℃(雙面板板面建議溫度:70-95℃)。

16、其它注意事項請可參照材料安全規(guī)格表(MSDS)。

Tips:

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