助焊劑對(duì)PCBA焊接的影響有哪些

助焊劑主要是用于清除被焊物的氧化層來輔助焊接,助焊劑加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕,助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能.助焊劑是PCBA加工制程中一種不可缺少的焊接輔料,助焊劑對(duì)于PCBA焊接品質(zhì)有著直接的影響，可以說PCBA焊接質(zhì)量好壞和助焊劑有著直接的關(guān)系,接下來就讓小編給大家分享一下助焊劑對(duì)PCBA焊接的影響都有哪些:

一、殘留物的影響；

助焊劑里面因?yàn)楹杏袡C(jī)酸活化劑成分，所以，是具有腐蝕性的，主要是起到腐蝕掉元件引腳或焊盤的表面氧化物的作用，但是活化劑不易揮發(fā)，會(huì)導(dǎo)致在焊后留下具有腐蝕性的殘留物，而如果長(zhǎng)時(shí)間不清除的話就會(huì)對(duì)線路板造成腐蝕，影響PCBA板的功能性可靠性以及使用壽命，所以在完成焊接后應(yīng)該及時(shí)的將助焊劑殘留物給去除掉，以防止出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象損傷板子；除此之外，助焊劑殘留物具有粘性會(huì)吸附灰塵等異物，使PCBA板看起來比較臟，不美觀。

二、活性不足的影響；

如果助焊劑活性不夠的話是會(huì)導(dǎo)致在焊接后出現(xiàn)虛焊或者是橋連等焊接質(zhì)量問題，因?yàn)槿绻竸┗钚圆粔虻脑捑筒荒艹浞值娜コ舭遄雍副P或元件引腳的氧化物，導(dǎo)致上錫不好造成虛焊假焊等焊接質(zhì)量問題，而且如果助焊劑活性不夠的話還會(huì)使?jié)櫇裥圆蛔?，?dǎo)致元件引腳不能完全的浸潤(rùn)在焊料內(nèi)，造成連錫的不良現(xiàn)象發(fā)生，而導(dǎo)致助焊劑活性不足的原因則主要是因?yàn)轭A(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時(shí)間過久而造成。

除了以上幾點(diǎn)外，如果助焊劑中的水分超標(biāo)的話也會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生影響，如果助焊劑內(nèi)水分較多就會(huì)導(dǎo)致在預(yù)熱時(shí)不能被完全的揮發(fā)，在經(jīng)歷高溫的時(shí)候就會(huì)導(dǎo)致錫料飛件，造成錫珠不良現(xiàn)象。

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