目前電子元器件的焊接主要采用的還是助焊劑。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金助焊劑，能夠在一定的溫度下焊錫熔化，由于金屬焊件與錫助焊劑之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。焊接前需要使用助焊劑先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再進(jìn)行焊接；要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋怪竸┚哂幸欢ǖ牧鲃?dòng)性，進(jìn)而達(dá)到焊接牢固的目的。但溫度也不能過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜影響焊接的質(zhì)量。

免洗助焊劑的作用有以下幾點(diǎn)：

1.清潔作用

免洗助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì)，提高金屬表面的活性，有利于焊接質(zhì)量的提高。

2.輔助潤(rùn)濕作用

焊接過(guò)程中，焊料需要與基材表面充分接觸并滲透到焊縫中。免洗助焊劑能夠改善焊料在基材表面的潤(rùn)濕性能，使其更容易潤(rùn)濕和滲透，從而提高焊接強(qiáng)度和質(zhì)量。

3.防氧化作用

焊接過(guò)程中，免洗助焊劑能夠起到一定的防氧化作用，減少氧氣對(duì)焊接的影響，提高焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

對(duì)于真的不需要清洗嗎？免洗助焊劑是指在焊接過(guò)程中無(wú)需清洗的一種助焊劑，通常是指使用后無(wú)需用清洗劑或水清洗，直接擦拭或氣吹即可。免洗助焊劑通常具有較低的殘留量和揮發(fā)性，可以避免對(duì)環(huán)境和健康的影響，并且可以提高焊接效率和生產(chǎn)效率。

使用助焊劑的后果

我們需要助焊劑，但使用它也有弊端。正如我們剛才討論的，我們需要助焊劑來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的焊點(diǎn)。然而，一旦我們完成焊接，如何處理這些助焊劑殘留物？我們是把它們留在PCB上還是去除他們？答案是：視情況而定。必須根據(jù)這些殘留物的危害程度來(lái)決定是把它們留在電路板上，還是去除它們。

需要清洗的助焊劑殘留物或污染物的類(lèi)型主要取決于所使用助焊劑的類(lèi)型。鹵化物、氧化物和其他各種污染物也會(huì)在儲(chǔ)存和搬運(yùn)過(guò)程中被引入。使用侵蝕性助焊劑會(huì)使焊接更容易，即使元件和電路板被輕微氧化和污染。

清洗工藝的選擇需要根據(jù)助焊劑類(lèi)型、污染物類(lèi)型和組件類(lèi)型。例如，采用SMT元件和通孔元件的混裝組件在回流焊后可能需要一個(gè)清洗工藝，在波峰焊后需要另一個(gè)清洗工藝；但一個(gè)兩面全SMT組件在第二面回流后可能只需要一個(gè)清洗工藝。。

那么助焊劑清洗劑該如何選擇呢?

可根據(jù)待清洗零件的原料和下道工序進(jìn)行選擇:如果待清洗零件是單一金屬，應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的助焊劑清洗劑。如果待清洗零件是多種金屬的組合，應(yīng)選擇對(duì)這些金屬有效的助焊劑清洗劑。

如果用于被清洗零件的下一道工序，對(duì)清洗劑的目標(biāo)要求是不同的。如果下道工序需要噴涂，則需要選擇清洗能力高、漂洗性能好、無(wú)無(wú)機(jī)鹽的清洗劑。還應(yīng)確保殘留的痕量清洗劑對(duì)漆層性能無(wú)不利影響。

如果接下來(lái)的工序是表面處理和熱處理，不僅要選擇漂洗性能好的清洗劑，還要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會(huì)產(chǎn)生鈍化膜，影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。如果清洗后直接安裝或密封的部件，要求清洗劑具有良好的防銹性能。

綜上所述，在根據(jù)原料和下道工序選擇清洗劑時(shí)，除了要考慮清洗劑的通用性外，還要根據(jù)具體情況選擇一些有特殊目標(biāo)的清洗劑，千萬(wàn)不要混合在一起。

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