一、攝像模組的結(jié)構(gòu)與發(fā)展趨勢

攝像頭已經(jīng)廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中，尤其是手機、平板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動了攝像頭產(chǎn)業(yè)的高速增長。近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用于諸如個人電子產(chǎn)品、汽車領(lǐng)域、醫(yī)學領(lǐng)域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用于便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設備實現(xiàn)即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發(fā)展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質(zhì)要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設備的發(fā)展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎(chǔ)上進一步提高和強化成像能力。

從手機攝像頭的結(jié)構(gòu)看，最主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor(將光信號轉(zhuǎn)換為電信號)、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括：

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1、電路板，所述電路板上具有電路和電子元件;

2、封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設空腔;

3、感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi);

4、透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上;

5、濾光片，與所述透鏡直接連接，設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。

(一)CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產(chǎn)需要復雜的技術(shù)和加工工藝，市場長期由索尼(日本)、三星(韓國)和豪威科技(美國)三家占據(jù)主導地位，市場份額超過60%。

(二)手機鏡頭：鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大(同焦距下更薄)、透光率高。此外，玻璃鏡片生產(chǎn)難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。

(三)音圈馬達(VCM)：音圈馬達(VoiceCoilMotor)電子學里面的音圈電機，是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現(xiàn)自動對焦功能，通過VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。

(四)攝像頭模組： CSP封裝技術(shù)漸成主流

隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上高端產(chǎn)品市場滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來成為封裝技術(shù)的主流。由于手機和汽車應用的驅(qū)動，近年來模組市場規(guī)模逐年上升。

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(五)紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術(shù)在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜，實現(xiàn)可見光區(qū)(400-630nm)高透，近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統(tǒng)，起到改善成像質(zhì)量的作用，主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等數(shù)碼成像領(lǐng)域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統(tǒng)中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感覺。

二、攝像模組主要清洗工藝介紹

水基清洗工藝應用在攝像模組行業(yè)現(xiàn)已有超過十年，與攝像模組相關(guān)的產(chǎn)品涵蓋PC-攝像頭、監(jiān)控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等，這些行業(yè)合明科技現(xiàn)已服務多年，具備優(yōu)良的專業(yè)技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

手機攝像模組(CCM)其實就是手機內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上，配合相對應的軟件才還可以驅(qū)動。伴隨著智能手機的迅猛發(fā)展，出現(xiàn)的趨勢是更新?lián)Q代的周期愈來愈短，消費者對手機拍攝照片的品質(zhì)要求愈來愈高。

COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術(shù)在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。

所以，在清洗攝像模組時，有兩個主要的需求：

1、清洗液需要具備優(yōu)良的潤濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以徹底清除毛細空間的助焊劑殘留物。

2、徹底清除來自生產(chǎn)階段的全部微塵。

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水基型清洗液適用于超聲波清洗工藝，還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。

小結(jié)：針對上述需求，合明科技推薦的水基型清洗劑，具備出色的滲透能力和被漂洗能力。一方面，它們提供了最佳的助焊劑清除能力，另一方面，保證了圖形感應器上無微塵和水痕，以確保攝像模組完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。