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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。
合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 電子制程焊接與清洗全工藝，如：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無(wú)鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過(guò)濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專(zhuān)業(yè)電子焊接助焊劑、專(zhuān)業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過(guò)式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等；
公司在全球范圍內(nèi)，首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動(dòng)環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng)， 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過(guò)式噴淋清洗設(shè)備 。
合明科技為客戶(hù)提供
精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及全方位解決方案服務(wù)。
- PCBA線路板清洗
- BMS電路板清洗
- 汽車(chē)電子ECU電路板清洗
- 電路板組件基板清洗
- 半導(dǎo)體封測(cè)清洗
- 攝像模組、指紋模組清洗
- 功率模塊器件清洗
- IGBT功率模塊清洗
- 芯片引線框架/分立器件清洗
- SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗
- PoP堆疊芯片清洗
- BGA植球助焊膏錫膏清洗
- COB邦定清洗
- CMOS傳感器芯片清洗
- 倒裝芯片工藝清洗
- SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭
- 紅膠網(wǎng)板清洗
- 銀漿銀膠清洗
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗
- 夾治具、載具清洗
- 油墨絲印網(wǎng)板清洗
- 選擇性波峰焊錫嘴清洗
- SMT爐膛清洗
- 冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)清洗
- 鏈爪清洗
- 精密金屬表面清洗
- 波峰焊助焊劑
- 電子元器件焊接助焊劑
- 光伏助焊劑
- 民用清洗類(lèi)
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗
POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級(jí)封裝在mm級(jí)別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
合明科技為您提供SIP系統(tǒng)級(jí)封裝水基清洗全工藝解決方案。
相關(guān)產(chǎn)品
堿性水基清洗劑W3110
產(chǎn)品介紹：
W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。稀釋液無(wú)閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
本網(wǎng)頁(yè)沒(méi)有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒(méi)有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過(guò)在線咨詢(xún)、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專(zhuān)業(yè)定制化清洗解決方案。歡迎點(diǎn)擊進(jìn)一步了解相關(guān)清洗新聞資訊！
PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
中性環(huán)保水基清洗劑W3200
產(chǎn)品介紹：
W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。
W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
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PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
